无锡中微高科电子有限公司

无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，由中国电子科技集团公司第五十八研究所、无锡市创业投资有限责任公司等共同出资组建，注册资本1000万元。

公司专业从事集成电路及组件的封装设计、封装及组装服务等相关业务，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等能力。公司拥有一条技术水平国内水平国内领先的高密度集成电路封装科研生产线，现有研发、生产厂房2500多平方米，其中0.5μm 1000级净化厂房面积1200平方米，科研、生产设备仪器100多台套，开展900Pin以下单芯片、多芯片、MEMS、声表、晶振、光电及二次集成封装等服务。公司是江苏省集成电路快速封装服务平台的依托单位，是国内多家集成电路设计企业进行集成电路封装的定点加工单位，拥有多项封装专利技术，在国内享有较高的声誉。

公司已通过ISO9001 2000质量管理体系认证；2007年荣获“江苏省高新技术企业”：2008年被授予“江苏无锡集成电路快速封装服务平台”。

中微高科忱为广大集成电路设计企业、特殊器件研制单位等，提供高可靠陶瓷封装服务;并为集成电路IP核设计和新产品设计验证、晶圆工艺线的工艺评测、工程试验及大学等的研究开发，提供快速封装服务和封装技术咨询。

联系方式

电话： 0510-85817270 0510-85815818 转 300 周女士 0510-85815818转558 张总 传真： 0510-85817269 邮编： 214035 地址： 江苏无锡滨湖区惠河路5号。

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